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流程:
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
smt贴片表面贴装技术的未来
新的表面贴装技术
较新的技术将允许的元器件密度。目前,大多数电路板的密度在10%至20%的范围内,但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度---至80%左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线,但是在倒装芯片技术中,泰州smt贴片,有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线,smt贴片加工厂家,但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列bga,因为在ic的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时,焊球熔化形成电连接。
smt贴片时故障的处理方法
丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素---,smt贴片工艺,并进行处理。图像处理不准确,需重新照图。
元器件引脚变形。
元器件尺寸,smt贴片厂家,形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件,可将弃件集中起来,重新照图。
如果发现吸嘴堵塞,及时对吸嘴进行清洁。
吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。
吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。
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