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smt贴片加工组装故障产生的原因有哪些?

焊膏涂敷工序的影响焊膏膏状钎料的涂敷/印刷工序常在再流焊接时采用，涂敷工序对产品组装质 量影响主要有以下几方面： 焊膏材料。焊膏是由焊膏粉料及溶剂两部分组成。当采用丝网印刷时，焊 膏粉料颗粒过大不能充足地透过丝网膜板，可能引起虚焊等焊接---现象；颗粒过小则 在印刷过程中容易氧化，可能形成焊珠；非球形颗粒易造成丝网膜板堵塞，表面积增 大，smt生产线，也影响焊接；金属含量过低或溶解剂蒸发速率选择不当的焊膏也易产生焊珠和 焊桥。 焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度应该均匀一致，焊膏印刷厚度超差，会使smc/ smd的基体或电---产生裂纹，多引线间距的集成电路如qfp、lccc等器件容易发 生桥连。如果印---偏小，则易发生电---与基板焊区接合部的缝隙空洞，这会降低可 焊性、削弱焊接强度，有时还引起qfp类器件引线的上浮。 焊膏印刷位置精度。焊膏印刷位置的精度应该在规定的公差内。如位置偏移过 大，进入焊接时易产生smc/smd的翘立;如印刷位置超出焊区以外的场合，焊接中容易 发生焊料球，这是造成电路绝缘---的主要原因之一。 印刷网板。在焊膏印刷过程中，所使用的印刷网板金属掩膜材质是否合 理，网孔孔径的大小，开口处表面粗糙度等加工精度，以及网板的厚度、缝隙尺寸等结构尺 寸和印刷设备的精度等级是否符合要求等因素也将直接影响组装。 焊膏印刷过程的影响。刮板压力过大将使焊膏从丝网膜板开口处挤出或进入焊 盘间的间隙处，以使产生焊桥;刮板速度过大易导致焊膏没有占据丝网膜板的开口处，引 起虚焊现象。另外，焊膏印刷刮板的形状及材料硬度等也会对焊膏印刷产生影响。

smt贴片表面贴装技术的未来

smt的小型化

小型化在20世纪中叶的太空竞赛中---。苏联拥有---大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，---几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用---的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。